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半導(dǎo)體制造設(shè)備原理

半導(dǎo)體制造設(shè)備的基本操作可分為電路設(shè)計(jì)/圖案設(shè)計(jì)、光掩模制作、前處理和后處理。

1. 電路設(shè)計(jì)/圖案設(shè)計(jì)

電路設(shè)計(jì)/圖案設(shè)計(jì)涉及設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)所需功能的電路，并進(jìn)行多次仿真以考慮有效的圖案。專用 CAD 軟件用于設(shè)計(jì)半導(dǎo)體器件的圖案。

2. 光掩模制作

光掩模制作是制作用于將電路圖案轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶圓上的模板。半導(dǎo)體晶片表面的晶體管和布線極其精細(xì)，通過放大將電路圖案繪制在透明玻璃板的表面上。

3. 預(yù)處理

預(yù)處理是在硅晶圓上制作芯片。有清洗、光刻、刻蝕、成膜、離子注入、平坦化等工序，這一系列操作要重復(fù)多次。

4. 后處理

后處理涉及將硅晶圓上制造的半導(dǎo)體芯片分成更小的碎片以完成芯片。有切割、芯片鍵合、引線鍵合、成型、檢查等多種工藝。